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晶林科技红外ASIC芯片及方案亮相第九届光电子•中国博览会
发布时间:2017-06-07 6月6日,第九届光电子·中国博览会在北京·国际博览中心(新馆)盛大开幕。北京华元昊光电科技有限公司携手成都...
晶林科技推出红外热成像开发工具包
发布时间:2017-04-27 为降低红外热成像技术的应用门槛,更好地帮助合作伙伴快速实现产品差异化,晶林科技于近日发布红外热成像开发...
热烈祝贺晶林科技深圳办事处成立
发布时间:2017-03-01 成都市晶林科技有限公司自去年10月推出业界第一款红外热成像专用图像处理芯片以来,受到了行业用户的广泛关注。基于...
“感恩相伴,匠心筑梦” - 2017新春年会报道
发布时间:2017-01-24 2017年1月20日至22日,成都市晶林科技有限公司在四川省眉山市黑龙滩长岛天堂洲际酒店举行了2017年度年会活动,所有...
晶林科技与天辰智创达成战略合作
发布时间:2016-12-14 2016年12月6日,成都市晶林科技有限公司与四川天辰智创科技有限公司签署战略合作协议。双方将在工业级无人机...
晶林科技推出业界第一款红外热成像专用ISP芯片
发布时间:2016-10-20 成都市晶林科技有限公司日前成功自主研发,推出业界第一款红外热成像专用ISP芯片JL7603T,该款芯片的推出是我...
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